半导体固晶机工艺专家

发布时间: 2025-05-21 08:39 工作地点: 合肥 薪资: 50-100万

必备条件:
半导体固晶方向的工艺开发5年以上工作经验,设备精度在5微米以内,只看男性,45岁以内,统招本科以上,目前团队12-13人来了主要负责开发为主,后期评估有团队管理能力了再兼顾技术管理,工作地合肥优先,北京的话需要出差,
优先条件:
国外重点:BESI、Hanmi、SHIBAURA(芝浦)、Fastford、AMICRA、东丽(Toray)、SHINKAWA(新川)、MRSI;国内重点:华封(CAPCON)、艾科瑞思、唐人、砺铸、景焱;相关公司:ASMPT(ASM Pacific Technology)、Mycronic、Finetech、Tresky、FiconTec、Kulicke & Soffa(库力索法)、雅马哈、新益
岗位职责:
岗位职责:
1、负责先进封装设备的工艺总体需求及设备验收要求;
2、能够梳理和给出整个设备和模组的具体的工艺流程和相关指标;
3、能够规划固晶机的动作时序,工艺要求和相关开发指标;
4、能够梳理设备前期的工艺需求以及相关功能指标要求;
5、能够快速解决设备的相关工艺问题及其他系统问题;
6、设备前期在客户现场可以调试并完成客户现场的DEMO;
7、指导和带领团队解决设备开发和调试过程中的工艺难题,提升设备性能;
8、工艺团队人员的日常管理和工作安排。
8.完成其他与实验室管理相关的工作任务。
任职要求:
任职要求:
1、硕士及以上学历,机械、电气、材料,物理,化学等相关专业毕业;
2、5年以上相关岗位(高级工艺工程师,工艺主管,工艺经理)工作经验;
2、熟悉倒装芯片工艺,扇出封装工艺,热压键合工艺,对半导体封装工艺了解; 4、具有相关固晶机设备工艺开发经验和设备调试经验,了解客户现场相关生产工艺及相关检查指标;
5、熟悉高端装备的相关理论研究和实践,具有较强的动手能力和分析问题能力。 6、具有较强的学习能力,具有较强的沟通协调能力;
7、具有较强的自我驱动能力和抗压能力、能适应一定时间的出差。

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