必备条件:
1.本科及以上学历，工作经验5年以上，电子电气、自动化等相关专业；
2.熟练掌握CAM,EDA软件；
3.3年以上PCBA加工制造经验，了解硬件设计与开发流程，有JDM/ODM/EMS相关经验优先；
4.熟悉全流程SMT贴片工艺，各类电子器件原理、电路应用以及电子料的焊接，了解产品生产工艺及可靠性要求；
5.具备独立分析以及解决问题能力。
优先条件:
985/211学历，国企背景或者知名信息基础建设企业
岗位职责:
1.硬件设计开发项目及降本项目验证；
2.硬件DFM评审（BOM，坐标文件，PCB制板要求）完成制板文件，评审贴片生产工艺是否满足生产要求；
3.反馈并协助解决供应商提出的EQ问题；
4.制作产品设计文件，指导完成产品小批量样品试制，问题解决和推动产品实现量产；
5.参与PCB、PCBA供应商开发评审；
6.PCB、PCBA、电子料首样确认，硬件问题的分析以及处理。
任职要求:
1.本科及以上学历，工作经验5年以上，电子电气、自动化等相关专业；
2.熟练掌握CAM350,EDA软件；
3.3年以上PCBA加工制造经验，了解硬件设计与开发流程，有JDM/ODM/EMS相关经验优先；
4.熟悉全流程SMT贴片工艺，各类电子器件原理、电路应用以及电子料的焊接，了解产品生产工艺及可靠性要求；
5.具备独立分析以及解决问题能力。