必备条件:
1.电子工程、电气工程、通信工程、计算机硬件或相关专业研究生及以上学历；
2.4年以上整机架构硬件开发经验，主导过PC/服务器/数据中心类硬件产品全流程交付（方案设计→生产导入）；
3.具备整机硬件问题定位与解决经验，熟悉研发、生产及现网早期问题的闭环处理流程；
4.有硬件产品成本优化经验或产品竞争力构建经验者优先；
5.具备较强的技术攻关能力，能独立解决复杂技术问题；良好的跨部门协作能力，可推动研发、生产、测试等多环节高效落地；责任心强，能适应项目压力，具备持续优化设计质量的意识。
优先条件:
985/211学历，国企背景或者知名信息基础建设企业
岗位职责:
1.主导整机类产品硬件全流程交付，包含硬件方案设计，规格分析，器件选型，原理图设计，整机中PCB审查，BOM编辑，小批量试制和生产导入；
2.负责整机中测试调试，负责研发过程中、生产和现网早期硬件类问题定位，并反馈到产品设计中，持续提升整机整体硬件设计质量；
3.参与整机产品规划和产品竞争力构建，支撑产品大规模生产和发货。
任职要求:
1.电子工程、电气工程、通信工程、计算机硬件或相关专业研究生及以上学历；
2.4年以上整机架构硬件开发经验，主导过PC/服务器/数据中心类硬件产品全流程交付（方案设计→生产导入）；
3.具备整机硬件问题定位与解决经验，熟悉研发、生产及现网早期问题的闭环处理流程；
4.有硬件产品成本优化经验或产品竞争力构建经验者优先；
5.具备较强的技术攻关能力，能独立解决复杂技术问题；良好的跨部门协作能力，可推动研发、生产、测试等多环节高效落地；责任心强，能适应项目压力，具备持续优化设计质量的意识。