必备条件:
目前优先看头部企业：
车载摄像头模组硬件、电路设计开发的，封装工艺是COB
优先条件:
舜宇、欧菲光、华为、联创、海康
岗位职责:
1、车载摄像头产品电子元器件选型、PADs封装制作；
2、原理图设计、PCB Layout、PCB Gerber文件输出及工程问题确认；
3、电子BOM编制与发行、制造文件输出（零件位置图等）、样品状态确认、设计变更的处理等；
4、负责产品的电子部分DFMEA、特殊特性及PPAP等技术资料的制作管理；
5、电气性能的调试及评测；
6、环境试验、EMC试验项目的测试及问题整改，也包括持续跟进后续生产、客户端发生的问题；
7、完成公司和上级交代的其他任务。
任职要求:
1. 本科及以上学历， 拥有5年以上前装车载摄像头PCB Layout&原理图的独立开发设计工作经验的同时，还具备COB类产品经验者优先；
2、精通设计软件；
3、熟悉关键电子器件的选型；
4、能独立进行产品电气&EMC性能摸底的测试验证&异常分析，精通使用示波器、烙铁等辅助调试工具；
5、熟悉主流车厂的标准要求，对汽车电子的功能安全要求有一定的了解；
6、英语四级以上，具备英语读、写能力；