必备条件:
芯片行业背景，
优先条件:
华为海思，芯动，寒武纪，AMD，中兴等
岗位职责:
1、战略规划：制定芯片开发部技术路线与年度计划，统筹IC设计、验证及后端实现全流程管理。
2、团队管理：领导跨职能团队（设计、验证、DFT等），优化资源配置，提升研发效率与交付质量。
3、项目管控：主导关键芯片项目从立项到流片的全周期管理，确保技术目标、成本与周期达标。
4、技术把关：审核设计方案与验证策略，解决重大技术难题，推动创新技术与专利落地。
5、协作落地：对接市场、生产及供应链部门，确保芯片开发与市场需求、量产能力匹配。
任职要求:
1、教育背景：微电子、电子工程、计算机等相关专业硕士及以上学历，10年以上芯片开发经验。
2、行业经验：5年以上团队管理经验，主导过芯片开发并成功流片，AI/通信/汽车电子领域优先。
3、技术能力：精通数字/模拟IC设计全流程，熟悉EDA工具及FPGA/Emulation验证，掌握UVM方法论。
4、管理能力：具备跨团队协作经验，擅长技术人才培养与梯队建设，有成熟项目管理体系落地经验。
5、软性素质：强商业敏锐度，优秀的沟通与决策能力，能承受高强度研发压力。