必备条件:
1. 学历要求：本科及以上学历，电子工程、半导体、市场营销等相关专业。
2. 工作经验：至少2年以上半导体封测设备销售工作经验，有客户资源者优先；1年以上相关工作经验可接受。
3. 专业技能：熟悉半导体封测行业，了解焊线机（键合机）的原理及市场。
4. 个人素质：良好的个人形象和综合素质，具备较强的倾听力、理解力、沟通力、表达能力和判断力。
5. 能力要求：具有较强的学习能力、自驱力、抗挫折能力，勤奋进取，品格健康，为人靠谱。
优先条件:
目前成熟在售的产品叫焊线机（也叫引线键合机\wirebonder\Wire Bonding Machine）
同行销售人员是首选 ，全球友商不足十家：
国内深圳市大族封测科技、深圳市德沃先进自动化、广东阿达半导体设备、宁波尚进自动化做固晶机、分选机等封测设备的公司客户部分是重合的，这些也是人选来源。
目标客户群体
岗位职责:
岗位职责:
负责公司自有品牌凌波微步焊线机(也叫键合机\wirebonder)的市场开发、推广、销售、回款及客户关系维护.
任职要求:
3、 任职要求:
1)2年以上半导体封测设备销售工作经验及客户资源,如客户对象为半导体封测代工厂,工作经验可放宽至1年
2)有良好的个人形象和综合素质
3)具有较好的倾听力、理解力、沟通力、表达能力、判断能力
4)具有较强的学习能力、自驱力、抗挫折能力
5)勤奋进取,品格健康,为人靠谱.