必备条件:
本科及以上，第一学历和最高学历均要求985、211、双一流或QS前200。
优先条件:
半导体行业
岗位职责:
1. 定期收集新品开发Roadmap，前置制造资源需求的评估，储备制造资源；
2.组建产品导入团队，负责新产品制造工艺设计与项目管理工作；
3.召开制造内部项目启动会，共识项目任务，并基于流程制定项目重点任务及计划完成时间，监控执行效果、交付物输出的时间及质量，针对延期和质量不达标的责任人给出绩效考核评价，并推动相关方措施闭环；
4.收集并反馈制造相关的信息和任务，组织各个TR阶段制造内部评审，输出DCP制造相关的报告；
5. 结合产能情况，组织共识量产导入计划；推动试产和多工厂共识目标工厂首台生产的技术支持方案，并监控支持落地情况；
6.建立转试产和转量产问题的复盘机制和考核机制，持续推动转产业务的优化。
7.收集实际业务场景中遇到的问题，支撑NPI流程的优化和迭代
任职要求:
1.本科及以上学历
2.具有半导体装备、大型机械装备制造行业等新产品导入工程技术经验+端到端的项目管理经验；
3.具备项目管理能力、有较好的统筹资源能力；熟悉新产品开发、导入流程、方法；
4.掌握同步工程方法、具备一定的机械设计、电气设计评审能力;掌握精益制造相关知识，具有一定的成本意识；
5.能熟练运用相关专业软件，如Solidworks、PLM等
特别优秀者可放宽要求