必备条件:
400G，800G经验即可，注意下核心供应商的人沟通的时候要注意，除非人选离开的意愿较强，不然不要主动挖，可以来找我，目前供应商是明正宏，龙腾，方正，欣强，胜宏，奔强。
优先条件:
做PCB挺多的
岗位职责:
工艺全流程精通：
熟悉PCB生产全流程（如钻孔、沉铜、压合、布线、阻焊、表面处理等），能精准把控各环节工艺参数（如铜厚控制、阻抗匹配、层间对齐精度），并解决生产中的技术难题（如分层、翘曲、短路等）。
材料与设备技术认知：
了解PCB基材（FR-4、高频材料M6 M7 台系列等）、油墨、铜箔等材料特性，以及钻孔机、电镀线、AOI检测设备等关键设备的性能与维护要求，能根据产品需求选择合适材料与设备配置。
技术标准与规范掌握：
熟悉行业标准（如IPC系列标准）、客户定制化标准（如通信、高速 等），确保技术方案符合合规性与可靠性要求。
任职要求:
必需： 5年以上高速、高密度、高可靠性要求的PCB设计经验。
核心： 至少3年直接负责400G光模块PCB设计、仿真或量产支持的实际项目经验。
强烈优先： 具有800G光模块PCB设计、仿真或量产支持经验者优先。