必备条件:
直签，工作时间886
优先条件:
半导体行业
岗位职责:
负责半导体设备的光机集成工艺设计，集成工艺评审，集成工艺文件撰写，维修维护文件撰写；
负责集成工装需求分析，结构设计，静力强度校核,指标分解与校核；
负责集成工装零部件的设计,三维二维图纸绘制与投产；
负责完成设备光机零件生产BOM制作，光机结构现场集成装配，进行过程记录和问题分析；
负责完成光机结构集成、维修维护等文档的优化升级与维护。
任职要求:
精密仪器、光学工程、测控技术与仪器、机械工程、机械设计制造及其自动化等相关专业；
本科及以上，具备3年以上光机结构设计、光学仿真相关工作经验
熟练使用UG、AutoCAD、Zemax或者Code V等设计软件及Visio、Office等办公软件；
良好的科技英文阅读能力本科4级及以上；
工作认真负责、责任心强，具有良好的团队协作精神，能承受一定的工作压力；
具有精密光学仪器、半导体设备设计、制造行业NPI工作经验者优先。