必备条件:
任职要求：
1、本科及以上学历，计算机、电子信息类相关专业，3年及以上微电子或嵌入式系统软件开发方面的工作经验；
2、具备一定的技术文档编写能力；
3、善于沟通，主动性强，自学能力强，富于团队合作精神。
4. C语言基础扎实，有两年以上的代码功底；
5. 熟悉SoC系统中各类底层接口驱动实现及使用（如USB，SD，TCP/IP， SPI，IIC，CAN，UART等）；
6. 精通LVGL等HMI显示底层软件开发；
7. 对AI算法芯片，算法模型，TensorFlow，PyTorch，DeepSeek等开源框架模型训练，边缘AI芯片推理部署有一定经验优先；
其他信息
优先条件:
目标公司：
芯片厂商：NXP、瑞萨、TI、ST、合肥智芯半导体、旗芯微、芯弦半导体、小华半导体等， tier1、整车厂做软件的也可以
岗位职责:
岗位职责：
1、负责基于32及64位嵌入式芯片的底层驱动及应用软件开发。
2、负责模块代码编写、单元测试、测试代码编写等工作。
3、参与和自己开发的产品相关的技术支持工作。
4、编写技术文档。
任职要求:
任职要求：
1、本科及以上学历，计算机、电子信息类相关专业，3年及以上微电子或嵌入式系统软件开发方面的工作经验；
2、具备一定的技术文档编写能力；
3、善于沟通，主动性强，自学能力强，富于团队合作精神。
4. C语言基础扎实，有两年以上的代码功底；
5. 熟悉SoC系统中各类底层接口驱动实现及使用（如USB，SD，TCP/IP， SPI，IIC，CAN，UART等）；
6. 精通LVGL等HMI显示底层软件开发；
7. 对AI算法芯片，算法模型，TensorFlow，PyTorch，DeepSeek等开源框架模型训练，边缘AI芯片推理部署有一定经验优先；
其他信息