必备条件:
职位要求: 学历211/985
1 电子工程相关专业，本科8年或研究生5年以上主机厂或者Tier1的应用模组设计经验。
2. 具备成功量产经验，经历模组量产过程。
3. 熟悉软件设计相关工具的使用。
4. 有PowerPC架构MCU应用经验的优先。
5. 强烈责任感: 良好的合作精神和团队协作能力。
6. 自我驱动型: 认真负责的工作态度，具备吃苦耐劳精神。
7. 熟悉ETPU或GTM等汽车电子芯片常用模块的优先。
8. 有基于*进行汽车电子功能安全设计经验优先。
优先条件:
目标公司：
芯片厂商：NXP、瑞萨、TI、ST、合肥智芯半导体、旗芯微、芯弦半导体、小华半导体等， tier1、整车厂做软件的也可以
岗位职责:
岗位职责:
1、基于公司的车规MCU产品设计贴合用户量产的应用方案，包括动力，底盘和域控等领域的各种应用
2、为MCU的应用方案提供深度技术支持
3、结合应用方案开发，反馈芯片设计的改进点
4、与市场人员配合，推动客户方案导入，配合客户优化
任职要求:
职位要求:
1 电子工程相关专业，本科8年或研究生5年以上主机厂或者Tier1的应用模组设计经验。
2. 具备成功量产经验，经历模组量产过程。
3. 熟悉软件设计相关工具的使用。
4. 有PowerPC架构MCU应用经验的优先。
5. 强烈责任感: 良好的合作精神和团队协作能力。
6. 自我驱动型: 认真负责的工作态度，具备吃苦耐劳精神。
7. 熟悉ETPU或GTM等汽车电子芯片常用模块的优先。
8. 有基于ISO26262进行汽车电子功能安全设计经验优先。