必备条件:
要了解薄膜厚膜工艺，做电路设计的，要男生，42岁以内，不要国外留学及香港留学
优先条件:
中电43所、航天771所（西安微电子技术研究所）、振华微电子、七星微电子、新雷能，深圳国微、成都华微、朝阳微电子，
贵州振华风光半导体股份有限公司
岗位职责:
1.熟悉混合集成电路的相关工艺制程，掌握混合电路有关国家和军用标准，了解数字、模拟集成电路的基本知识，对国内军工企业相对了解；
2.对混合电路的电性设计、结构设计、热设计等方面具备一定的知识储备，具有指导下属开展混合电路设计开发的能力；
3.对混合电路先进封装工艺和前沿技术有所了解，具备带领团队开拓创新的技术能力；
4.具有较好的沟通协调能力，能够带领和指导团队开展研制工作，完成研制目标；
5.了解产品测试相关电子仪器仪表设备的基本知识；
6.从事过混合电路设计类工作，作为技术带头人承担过重点科研项目并缺的相应的研制成果。
要求：
1.45岁以下，男，硕士以上学历，10年以上（博士5年以上），电气工程、微电子技术专业、通讯专业、仪器仪表专业、控制科学专业
2.工作经验要求：从事混合集成电路技术类项目研究，了解薄膜、厚膜、模块等不同类型混合电路的制造工艺，具有带团队开展项目攻关或产品开发的实际经验。
3.愿意在北京长期发展；对公司及团队的了解度、认可度较高；与公司及团队的文化适配度较高，或者能快速适应当前文化氛围（尤为重要）。
任职要求:
要男生，拒绝一年两跳、两年三跳等频繁跳槽，硕士以上学历