必备条件:
3年以上封装材料销售经验，包括且不限于高性能热界面材料（TIM)、焊锡膏(Solder Paste)、底部填充胶（Underfill）、临时键合胶（TBA）等产品，有IC、电子元器件等B端客户资源；
3.或3年以上薄金、覆铜陶瓷封装基板的销售经验，了解封装工艺，有IGBT模块、MOSFET模块等高功率器件行业客户资源；
优先条件:
热成材料公司相关
岗位职责:
岗位职责：
1.负责公司产品在芯片先进封装领域的市场调研分析、建立市场档案及客户地图，明确客户需求，锁定目标客户；
2.制定销售策略、计划，量化销售目标，有计划地推进销售工作；
3.负责公司产品在芯片封装领域的客户开发、维护、建立合作关系，完成销售任务指标；
4.针对大客户制定公关战略，拜访客户，推动商务合作
5.负责合同的签订、履行、收款等相关工作。
任职要求:
任职资格：
1.微电子、机械，化学、材料或其他相关专业本科以上学历；
2.3年以上封装材料销售经验，包括且不限于高性能热界面材料（TIM)、焊锡膏(Solder Paste)、底部填充胶（Underfill）、临时键合胶（TBA）等产品，有IC、电子元器件等B端客户资源；
3.或3年以上薄金、覆铜陶瓷封装基板的销售经验，了解封装工艺，有IGBT模块、MOSFET模块等高功率器件行业客户资源；
4.良好的沟通、谈判能力和用户开发能力，具有独立的分析和解决问题的能力；
5.有丰富的人脉资源，头部企业或上市公司背景优先考虑；
6.具有进取精神，能够承受较强的工作压力。