研发总监
发布时间: 2025-07-21 23:50 工作地点: 无锡 薪资: 50-80万
必备条件:
对半导体先进封装工艺比较了解,且有相关设备设计经验并且取的一定成果的人
优先条件:
无
岗位职责:
负责公司全面研发管理
机械+电气 现30多人(公司发展期,预计到50人)
任职要求:
对半导体先进封装工艺比较了解,且有相关设备设计经验并且取的一定成果的人,职位是经理/总监级
带团队不低于10人,曾经在大公司做过管理(主管/经理都行),学历要好点
简历提交评估
提交简历AI评估, 高分数既可电面