必备条件:
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优先条件:
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岗位职责:
(先加微信:duke-simon 拿项目手册,画像精准再做单)
1、 负责方壳/软包电芯封装段设备的整体方案规划;
2、 掌握极耳焊接、电芯入壳、顶盖焊接等工艺
3、 负责根据产品进行电芯封装工艺设计,制定工艺方案,按要求编制相关图纸文件;
4、 输出方案图纸及BOM清单;
5、 负责技术文件整理、归档、移交;
任职要求:
1、 掌握硬壳/软包电芯段工艺及技术,熟悉市场上主流的设备实现方案;
2、 有带项目/团队经验以及实施过落地项目的优先;
3、 学习能力强,动手能力强,责任心强,具有良好的沟通表达能力及团队合作精神;
4、 从事规划岗位的人员优先考虑