必备条件:
半导体设备零部件行业经验
优先条件:
1. 精密产品线部门目前有多少人？
2. 下游客户主要是哪类半导体设备？光刻/刻蚀/薄膜沉积/清洗/离子注入等
3. 产品主要以哪类零部件为主？机械类/电子类/光学类/真空类/气体输送类/传感器类/密封类等
4. 目前产品是处于哪个阶段，是否有销售或订单？
1. 100以内；2. 都有；3. 机械类；4. 有订单，但是目前产品比较简单，在逐步深入接触
对标：富士迈半导体精密工业(上海)有限公司；富曜半导体(昆山)有限公司；京鼎精密科技股份有限公司；沈阳富创精密设备(股份)有限公司；宁波江丰电子材料股份有限公司；托伦斯半导体设备启东有限公司；江苏先锋精密科技股份有限公司
岗位职责:
1、技术开发：
1.1 负责公司半导体设备零件加工的行业标准落地，技术门槛和自有know - how的构建。
1.2 从战略层面考量制订技术发展的方向和投入力度，消化吸收引进前沿新技术，实施内部推广。
1.3 负责研究分析行业技术发展动态、国内外半导体设备零部件技术发展方向，实施早期的技术能力储备。
2、工艺设计：
2.1 负责半导体设备零件行业的加工工艺设计，从成本和质量维度考虑业务的达成，解决产品技术、质量相关的疑难问题点。
2.2 积累并固化机加工工艺开展标准，推动公司工艺标准化。
2.3 结合公司产品涉及创新技术方案，应用于知识产权申请。
3、人才培养：
提供技术指导和解决专业问题，确保后备技术人才能够得到有效技术提升。
4、其他：
完成领导交办的其它工作。
任职要求:
1、教育水平：本科及以上学历
2、所学专业：机械、自动化相关专业
3、工作经验：8年及以上半导体设备零部件制造工艺开发经验，有AMAT、泛林、科磊设备零部件机加工工艺开发相关经验更佳
4、应掌握知识：熟悉氧化、蚀刻、CMP、离子注入等半导体设备，掌握设备机加零件材料特点、核心技术要求和行业标准
5、应掌握技能：有精密机加工工艺技术研发经验，能够针对产品的机加工技术特点定期组织培训提升后备技术人才技术能力
6、能力素质要求：团队合作精神和敬业精神，责任心强、刻苦钻研；兼具技术的深度和广度，积极正向，再学习能力强