必备条件:
无
优先条件:
无
岗位职责:
需求解码与技术转化
深度参与客户需求调研与分析，精准捕捉客户在芯片应用场景中的核心痛点，将应用场景参数转化为明确的芯片技术指标，如将 AI 算力需求拆解为架构选型、IP 组合、制程选择等关键技术模块。
深入理解客户业务流程与行业标准，结合半导体物理原理与芯片设计知识，为客户提供专业的技术咨询，确保需求理解的准确性与完整性。
定制化方案设计与验证
基于客户需求与公司技术优势，独立设计定制化的芯片研发解决方案，涵盖从 RTL 设计、仿真验证到流片量产的全流程技术路径规划。
主导方案的技术可行性验证，负责协调跨部门资源（包括数字设计、模拟设计、验证、物理设计等团队），确保方案在功耗、性能、面积（PPA）方面达到最优平衡。
参与芯片测试方案设计，确保解决方案满足客户在可靠性、稳定性等方面的要求，提供从芯片样品到量产的技术支持。
项目管理与价值交付
参与项目规划与管理，制定解决方案实施的项目计划、进度跟踪与资源分配方案，确保项目按时交付并达到既定质量标准。
负责解决方案的技术文档编写，包括方案概述、技术规格、实施计划、测试报告等，为客户提供清晰易懂的技术说明。
参与招投标过程，负责技术方案的演示与讲解，解答客户的技术疑问，推动项目合作达成。
行业趋势跟踪与方案创新
持续跟踪半导体行业前沿技术动态，如 3D IC、Chiplet、异构集成等先进技术，分析其对芯片研发解决方案的影响，为公司技术战略规划提供建议。
开展行业技术调研，输出技术白皮书与解决方案指南，为内部研发团队与外部客户提供技术参考。
主导公司内部解决方案标准化体系建设，提炼最佳实践，形成可复用的解决方案模块，提升方案设计效率与质量。
生态协同与技术推广
建立与维护同晶圆厂、封装测试厂等产业链合作伙伴的技术沟通渠道，在解决方案设计中充分考虑制造可行性与成本优化。
组织内部技术培训与交流活动，分享解决方案设计经验与行业洞察，提升团队整体技术能力。
参与行业展会、技术研讨会等活动，推广公司解决方案理念与成功案例，提升公司品牌影响力
任职要求:
教育背景
电子工程、微电子、半导体物理、计算机科学等相关专业硕士及以上学历，博士学历优先。
工作经验
具有 5 年以上半导体芯片研发或解决方案设计相关工作经验，至少参与过 2 个以上完整的芯片研发项目生命周期（从需求定义到量产交付）。
有成功的芯片流片项目经验，熟悉从 RTL 设计到芯片量产的全流程技术要点者优先。
具备车规级、工业级或高端消费电子芯片解决方案设计经验者优先。
专业知识与技能
精通半导体物理、芯片设计原理与流程，熟悉数字 / 模拟电路设计、版图设计、验证测试等关键环节。
熟练掌握 Verilog、VHDL 等硬件描述语言，精通 Cadence、Synopsys 等主流 EDA 工具链的使用。
具备扎实的信号完整性、电源完整性分析能力，了解芯片封装技术与测试方法。
熟悉至少一种芯片架构（如 CPU、GPU、FPGA、AI 加速芯片等）的设计原理与应用场景。
软技能要求
具备优秀的 "技术翻译" 能力，能够在技术团队与客户之间搭建有效的沟通桥梁，准确传递技术信息与需求要点。
拥有较强的分析问题与解决问题能力，能够快速响应客户需求并提出创新性的解决方案。
具备出色的项目管理能力与团队协作精神，能够有效协调跨部门资源推动方案落地。
具有良好的英语听说读写能力，能够流畅阅读英文技术文档并进行国际技术交流。
其他要求
持有 PMP、PRINCE2 等项目管理认证者优先。
具备良好的学习能力与创新意识，能够快速掌握新技术与新业务知识。
对半导体行业有浓厚兴趣，能够承受一定的工作压力，适应出差需求