必备条件:
具有消费电子产品3年以上系统组装经验
优先条件:
3C消费电子均可
岗位职责:
1.主导新产品电路板及电子零件组装工艺DFM设计，新产品制程DOE验证和制程参数标准制定
2.负责组装线设备/治具调试，处理现场各类制程异常问题
3.编制组装工艺SOP、作业指导书，负责制程工艺改善
4.新产品制程开发，跟客户检讨工艺优化，提升制程能力
任职要求:
1.能胜任系统组装制程工艺开发DFM评估
2.熟悉操作各类工程软件（CAD，Proe等），工程文件评估制作：Flowchart，SOP等
3.熟悉组装制程专用类设备：打标机、焊接机，点胶机、电路板测试设备等，能独立分析解决技术问题
4.了解常见的通信协议，如I2C、SPI、USB、Ethernet等；或熟悉TCP/IP协议等。熟悉数字/仿真电路基础，有扎实的电子技术理论知识，有良好的编程基础。
5.具有消费电子产品3年以上系统组装经验