工作职责：
1、从开发阶段即与研发团队对接，了解新产品的电气设计与测试需求，提供PCBA可制造性评估及测试覆盖率方案。
2、支持设计团队完成新板卡上电、FPGA与固件的快速验证。
3、制定PCBA的生产测试计划，推动ICT、FCT等在PCBA制造商处的落地，开展必要的性能评审与分析，确保满足设计要求与质量标准。
4、在设计团队支持下，从电气/硬件角度定义光层与电层模块、线卡、整机框等产品的生产测试项及Pass/Fail判定标准。
5、协同测试开发团队执行电气相关测试流程，验证测试方法并分析结果，涵盖功能、BER、系统链路、Sanity、环境应力等测试。
6、主导产品电气失效分析：定义、分析、验证问题，跟踪改进解决，确保达成量产目标良率。
7、为工厂大规模生产提供产品知识、工艺诀窍及测试覆盖率提升方面的技术支持。
8、评审测试平台扩产一致性及良率提升方案。
9、支持降本提案的评估、验证与实施。
10、更新并发布 BOM 等制造相关文档。
1、本科及以上学历，硕士优先；电子、电气工程、通信或相关专业。
2、5年以上全球化公司电信产品或相关行业工作经验。
3、熟悉模拟与数字电路技术、半导体工艺，有I2C、SPI或PCIe总线协议调试经验。
4、熟练使用万用表、示波器及通信测试仪（如VIAVI、EXFO、Spirent）独立完成诊断任务。
5、熟悉通信产品控制系统的电气/硬件架构者优先，或有电气设计及测试经验。
6、了解以太网或OTN协议，能够基于这些协议完成设备配置与测试。
任职要求：
1、本科及以上学历，硕士优先；电子、电气工程、通信或相关专业。
2、5年以上全球化公司电信产品或相关行业工作经验。
3、熟悉模拟与数字电路技术、半导体工艺，有I2C、SPI或PCIe总线协议调试经验。
4、熟练使用万用表、示波器及通信测试仪（如VIAVI、EXFO、Spirent）独立完成诊断任务。
5、熟悉通信产品控制系统的电气/硬件架构者优先，或有电气设计及测试经验。
6、了解以太网或OTN协议，能够基于这些协议完成设备配置与测试。