工作职责：
1、整合公司EDA工具，为Foundry/Fabless构建高价值产品良率提升解决方案，包括但不限于DFM、DTCO等。
2、同客户进行先期技术交流，搜集整理客户需求，提出产品需求，对接研发完善EDA相关工具功能和流程。
3、协助客户评估产品制造工艺风险，分析工艺研发、产品导入和量产相关数据，提供分析报告，预判失效机理，提出下一阶段方案建议。
4、对新产品、新工艺可能出现的良率损失因素如Weak Pattern等进行预研，引领下一代工具的研发。
1、熟悉半导体制造工艺及设计, 微电子、材料、物理、电子信息类相关专业，硕士以上学历。
2、拥有5年及以上先进工艺经验，熟悉HKMG制程，在先进工艺TD、PIE、或者Device经验为佳；或拥有在头部设计公司后端/DTCO 5年及以上工作经验，有DFM方面的工作经验优先。
3、对先进逻辑工艺光学、蚀刻、CMP等工艺中的典型Weak Pattern有较深的积累和深刻的物理机制理解。对于识别、提取版图中Weak Pattern有丰富的经验。
4、熟悉逻辑平台DTCO流程方法，精通器件物理以及熟悉关键器件工艺，熟悉半导体技术开发流程，熟悉PDK，有一定电路基础或者数字电路后端经验者佳。
5、具有良好的英文技术资料读写能力，英语四级及以上水平。
6、工作踏实，善于沟通，可以接受出差，能够妥善处理客户的压力和挑战。
任职要求：
1、熟悉半导体制造工艺及设计, 微电子、材料、物理、电子信息类相关专业，硕士以上学历。
2、拥有5年及以上先进工艺经验，熟悉HKMG制程，在先进工艺TD、PIE、或者Device经验为佳；或拥有在头部设计公司后端/DTCO 5年及以上工作经验，有DFM方面的工作经验优先。
3、对先进逻辑工艺光学、蚀刻、CMP等工艺中的典型Weak Pattern有较深的积累和深刻的物理机制理解。对于识别、提取版图中Weak Pattern有丰富的经验。
4、熟悉逻辑平台DTCO流程方法，精通器件物理以及熟悉关键器件工艺，熟悉半导体技术开发流程，熟悉PDK，有一定电路基础或者数字电路后端经验者佳。
5、具有良好的英文技术资料读写能力，英语四级及以上水平。
6、工作踏实，善于沟通，可以接受出差，能够妥善处理客户的压力和挑战。