工作职责：
1. 根据公司战略和年度经营计划，分解区域或产品线的销售目标，制定月度/季度/年度销售计划，并推动落地执行，确保市场占有率和营收达成
2. 维护重点客户关系，组织客户拜访、需求分析、异议处理及投诉解决
3.独立负责重点客户或新区域的业务拓展，参与商务谈判、合同签订，挖掘潜在合作机会，推动新客户开发与老客户增量销售
4. 与生产、售后、财务等部门紧密配合，保障售前支持、合同执行、售后服务及货款回收等环节顺畅运行
1.本科以上（行业经验丰富的可适当放宽至统招大专）
2.专业不限，理工科专业优先
3.半导体封装行业五年以上工作经验
4.通过CET-4或英语能简单交流
5.其他要求：擅长沟通和表达，逻辑清楚，抗压能力强，积极进取
6.有封装大厂如长电、通富等工作经验者优先，熟悉封装焊线制程者优先，有耗材销售经验者优先。
任职要求：
1.本科以上（行业经验丰富的可适当放宽至统招大专）
2.专业不限，理工科专业优先
3.半导体封装行业五年以上工作经验
4.通过CET-4或英语能简单交流
5.其他要求：擅长沟通和表达，逻辑清楚，抗压能力强，积极进取
6.有封装大厂如长电、通富等工作经验者优先，熟悉封装焊线制程者优先，有耗材销售经验者优先。