工作职责：
1、负责新产品阶段的整合工作，包含异常处理、问题统筹、量产交接等等 ；
2、寻找并实践方案优化工艺流程，提高产能，改善良率，并减少物料浪费；
3、整理、总结和汇报新产品项目的进展和完成状况；
4、根据客户需求组织内部产品、制程验证并整理汇总验证结果；
5、负责新材料 &设备评估，治具设计、风险评估、D0E、qual验证等工作；
6、及时完成领导交办的其他工作任务。
1、本科及以上学历，专业不限，良好的英语读写能力；
2、六年及以上封装制程工作经验，熟悉芯片封装测试流程；
3、积极的工作态度，具有良好的沟通能力与耐心；
4、熟悉 ISO9001、IATF 16949体系标准,掌握五大工具:APOP、FMEA、SPC、MSA、PPAP。
任职要求：
1、本科及以上学历，专业不限，良好的英语读写能力；
2、六年及以上封装制程工作经验，熟悉芯片封装测试流程；
3、积极的工作态度，具有良好的沟通能力与耐心；
4、熟悉 ISO9001、IATF 16949体系标准,掌握五大工具:APOP、FMEA、SPC、MSA、PPAP。