工作职责：
1、精通硅基等半导体材料的精密冷加工(含高精度角度槽、深槽加工)工艺原理及加工设备
2、精通硅基冷加工的材料特性、工艺参数(含加工余里、刀具、研庭/切削参数等)，保障加工尺寸、角度、崩边等关键指标满足工艺要求(尺寸精度±002mm、角度稿度10.2、商边<50um)
3、具备硅基精密冷加工工艺开发、工艺设计及批量生产经验，可完成90°深槽、45.5S°斜槽等复杂结构加工，保障冷加工后满足后续AR镀膜工艺的前置要求
4、具备冷加工制程流片、生产全流程管控能力，适应倒班等生产排班需求
5、具备数据的发掘与解析能力，负责提升冷加工工艺的稳定性、良率与加工均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效
6、负责冷加工过程中的外观质量管控，保障作业面、图形面无新增白点、脏污、划伤，满足产品外观要求
7、具备跨部门协同能力，与镀膜、研发、品质等团队对接，保障冷加工与后工序的工艺匹配与交付
8、具备自我学习能力、强沟通能力、强的执行力，推动工艺改进与生产落地
3年以上半导体硅基材料精密冷加工(含高精度角度槽、深槽加工)相关经验，熟悉硅基光学器件冷加工者优先
1、以实现更高目标;需要对硅基冷加工系统成个人工作方法作出具体改变以改进业绩(即把某得更好、更快、坚台、更有效;改善其质量、后工序(镇景)阅意尿、产品收益)，以实现更高目新
2、在超过自己知识领域内，提供优良的工艺理念、方法和工具，解决高精度冷加工中的复杂技术难题
3、可见多重复杂关系:发现冷加工过程中尺寸超差、崩边、外观不良等事件的多种可能原因和不同后果，或找出复杂工艺参数间的联系，解决生产异常
4、为解决难题学习:从事自己不太熟悉的加工任务、新型结构需求时，能够钻研资料，获得必备的工作知识或技能，从而尽快适应新的工作要求
5、熟悉半导体光学器件加工流程，可保障冷加工后满足镀膜工艺的前置条件
6、具备良好的团队协作能力
任职要求：
3年以上半导体硅基材料精密冷加工(含高精度角度槽、深槽加工)相关经验，熟悉硅基光学器件冷加工者优先
1、以实现更高目标;需要对硅基冷加工系统成个人工作方法作出具体改变以改进业绩(即把某得更好、更快、坚台、更有效;改善其质量、后工序(镇景)阅意尿、产品收益)，以实现更高目新
2、在超过自己知识领域内，提供优良的工艺理念、方法和工具，解决高精度冷加工中的复杂技术难题
3、可见多重复杂关系:发现冷加工过程中尺寸超差、崩边、外观不良等事件的多种可能原因和不同后果，或找出复杂工艺参数间的联系，解决生产异常
4、为解决难题学习:从事自己不太熟悉的加工任务、新型结构需求时，能够钻研资料，获得必备的工作知识或技能，从而尽快适应新的工作要求
5、熟悉半导体光学器件加工流程，可保障冷加工后满足镀膜工艺的前置条件
6、具备良好的团队协作能力