工作职责：
岗位职责：
管理CP测试、FT测试及可靠性测试团队，
1.配合芯片设计团队完成新产品功能CP测试硬件开发和ATE程序开发，测试验证；
2.根据产品需要完成测试项目制定，沟通测试机开发团队，完成生产FT测试机开发；根据产品生产规划，负责CP和FT的生产测试安排，维护CP设备，规划FT生产设备，保证生产正常进行；沟通外协封装厂商，确保测试结果稳定性，保障正常测试生产。
3.负责新产品CP和FT转量产测试，优化测试效率，跟踪测试结果和分析测试数据。负责量产产品FT测试生产安排，数据分析、整理、维护，问题解决，优化测试程序，协助FA分析及良率提升监控。
4.根据产品质量要求，安排并监控可靠性验证测试，制定可靠性测试方案，根据方案制作测试设备和治具，数据整理。
5.制定测试规范，评估测试板卡和方案，编写新产品测试规范和测试计划。
任职资格：
1.学历/证书要求：本科以上, 英语四级或六级，有相关芯片测试培训证书最好
2.专业要求：电子信息科学与技术类相关专业
3.工作年限：5年以上
4.工作背景：有在半导体封装/测试厂的工作经验，有模拟和数字IC产品的测试经验，主导至少一次从CP到FT的芯片产品测试开发和量产测试维护经验。
熟练使用示波器。熟悉C++编程软件，熟悉ETS88或STS8200等相关ATE设备，有操作TSK200F或TEL P8探针台经验。熟悉excel类的office软件。
任职要求：
任职资格：
1.学历/证书要求：本科以上, 英语四级或六级，有相关芯片测试培训证书最好
2.专业要求：电子信息科学与技术类相关专业
3.工作年限：5年以上
4.工作背景：有在半导体封装/测试厂的工作经验，有模拟和数字IC产品的测试经验，主导至少一次从CP到FT的芯片产品测试开发和量产测试维护经验。
熟练使用示波器。熟悉C++编程软件，熟悉ETS88或STS8200等相关ATE设备，有操作TSK200F或TEL P8探针台经验。熟悉excel类的office软件。