工作职责：
工作职责
1、主导、协调、管控、执行新产品导入各阶段的工作；
2、负责统筹新产品工艺创新，改善尝试，新设备/新材料验证及相关导入工作 ；
3、制作、审核并持续优化SOP、工艺流程图、PFMEA、控制计划等工艺文件，确保现场操作有据可依，符合质量体系要求；
4、协助量产阶段的技术支持，快速响应产线异常，分析根本原因并制定长期改善对策，降低制程变异，提升良率与效率；
5、作为技术接口人，与研发、品质、生产、设备、采购等部门高效协同，推动解决跨领域的工艺、设计、物料等问题；
6、根据工作要求制定月度/周工作计划与进度节点，按时完成工作总结报告，定期向上级汇报项目进展与关键绩效数据；
7、辅助上级完成工艺组培训体系、计划或教材和相关技能培训；
8、遵守公司规章制度与工程伦理，保持良好工作习惯，按时考勤、记录工作日志，主动维护办公及车间6S标准；
9、配合采购或精益部门，协助关键供应商推行精益生产（如5S、价值流图、快速换型等），提升外协件质量与交付稳定性；
10、完成领导交办的其他工作。
任职资格 1、本科及以上学历，工业工程、机械、电子、自动化、材料等工科专业； 2、3年以上PIE/PE/NPI相关经验，至少主导过3个以上完整的新产品导入项目； 3、电子组装、消费电子、半导体封测、光电或医疗器械行业优先； 4、具备扎实的工艺分析能力，熟练掌握贴片、结构组装、包装等基本流程和工艺，掌握项目跟进基本流程和相关可靠性验证工作，掌握PFMEA风险识别管控； 5、熟练操作基本的办公软件，如OFFICE 、AUTOCAD、 Pro-E等； 6、有较强的逻辑能力、分析能力，较强的项目跟进、推动能力以及良好的逻辑思维、分析判断能力，对数据敏感度高，责任心强。
任职要求：
任职资格 1、本科及以上学历，工业工程、机械、电子、自动化、材料等工科专业； 2、3年以上PIE/PE/NPI相关经验，至少主导过3个以上完整的新产品导入项目； 3、电子组装、消费电子、半导体封测、光电或医疗器械行业优先； 4、具备扎实的工艺分析能力，熟练掌握贴片、结构组装、包装等基本流程和工艺，掌握项目跟进基本流程和相关可靠性验证工作，掌握PFMEA风险识别管控； 5、熟练操作基本的办公软件，如OFFICE 、AUTOCAD、 Pro-E等； 6、有较强的逻辑能力、分析能力，较强的项目跟进、推动能力以及良好的逻辑思维、分析判断能力，对数据敏感度高，责任心强。