工作职责：
嵌入式软件开发工程师 岗位职责
1.架构设计与方案规划：
负责智能硬件产品（智能门锁）嵌入式软件的整体架构设计、技术选型（RTOS与MCU选型）及关键技术验证。
2.核心模块开发：
基于 FreeRTOS/RT-Thread 等操作系统，进行应用层业务逻辑（如门锁开锁逻辑、设备运行控制、传感器数据采集）和基础底层驱动开发。
3.低功耗及无线通信攻坚：
主导设备在电池供电模式下的深度休眠、定时唤醒、快速启动等功能；实现 Wi-Fi / BLE 的底层驱动、数据透传、蓝牙配网以及 OTA 远程升级功能的开发与维护。
4.软硬联调与问题处理：
与硬件工程师紧密配合，完成硬件设计原型机的联调，排查及解决开发、测试阶段出现的各类软硬件Bug，确保极端环境下的设备稳定运行。
5.量产与产测支持：
编写生产测试流程软件（如出厂校准、烧录、功能测试），协助研发和生产部门解决产品在大规模量产过程中遇到的嵌入式软件相关问题。
6.文档与竞品分析：
撰写嵌入式软件设计文档、接口说明文档和开发日志。分析和借鉴行业内头部厂商（如鹿客、绿米、安克、海尔等）的产品技术特点，持续优化产品体验和性能。
任职要求 1.基本：年龄25-38岁，全日制统招本科及以上学历；电子工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业。 2.经验：具备5年以上嵌入式软件开发经验。拥有智能门锁、扫地机、美容仪、无人机、灯具类等（纯电池供电产品）的智能硬件量产开发经历。 仅做过纯Linux开发、路由器/网关、大家电、汽车电子、医疗设备、PC电源/PLC等产品的应聘者慎投（与岗位不匹配）。 3.技能： 语言：精通 C 语言，具备良好的代码规范和内存管理能力。 系统：熟练掌握至少一种嵌入式 RTOS（FreeRTOS / RT-Thread / uC/OS-II 等），理解任务调度、IPC（消息队列、信号量）、任务栈管理。 芯片/外设：熟悉国民技术（Nations）、ST 等主流 MCU 平台。熟练掌握 GPIO/UART/I2C/SPI/ADC/PWM 等常用外设的驱动开发。 无线技术：必须具备低功耗 Wi-Fi（如 ESP32-C3/RL78 等）和 BLE（蓝牙低功耗）的实际开发经验，熟悉相关协议栈和配网流程。 4. 工作能力：低功耗设计与优化：具备极强的低功耗实战能力，能根据干电池供电场景设计休眠唤醒机制、电源管理策略（如掉电存储、功耗电流调优）。 软硬件协同：能配合硬件工程师看懂原理图，并根据硬件特性快速调试底层驱动和定位硬件问题。 通信与交互：了解涂鸦（Tuya）、小米、华为鸿蒙等智能家居/物联网平台的基础设备接入逻辑。 5. 业绩：有独立负责或作为核心骨干完成过至少1-2款已量产的低功耗智能硬件产品（如智能门锁、美容仪等）的嵌入式软件研发，并成功通过高低温、功耗、稳定性等量产测试。 6.工作细致、严谨,有极强的责任心和执行力；乐于钻研底层技术，具备良好的团队协作精神和沟通能力。
任职要求：
任职要求 1.基本：年龄25-38岁，全日制统招本科及以上学历；电子工程、通信工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业。 2.经验：具备5年以上嵌入式软件开发经验。拥有智能门锁、扫地机、美容仪、无人机、灯具类等（纯电池供电产品）的智能硬件量产开发经历。 仅做过纯Linux开发、路由器/网关、大家电、汽车电子、医疗设备、PC电源/PLC等产品的应聘者慎投（与岗位不匹配）。 3.技能： 语言：精通 C 语言，具备良好的代码规范和内存管理能力。 系统：熟练掌握至少一种嵌入式 RTOS（FreeRTOS / RT-Thread / uC/OS-II 等），理解任务调度、IPC（消息队列、信号量）、任务栈管理。 芯片/外设：熟悉国民技术（Nations）、ST 等主流 MCU 平台。熟练掌握 GPIO/UART/I2C/SPI/ADC/PWM 等常用外设的驱动开发。 无线技术：必须具备低功耗 Wi-Fi（如 ESP32-C3/RL78 等）和 BLE（蓝牙低功耗）的实际开发经验，熟悉相关协议栈和配网流程。 4. 工作能力：低功耗设计与优化：具备极强的低功耗实战能力，能根据干电池供电场景设计休眠唤醒机制、电源管理策略（如掉电存储、功耗电流调优）。 软硬件协同：能配合硬件工程师看懂原理图，并根据硬件特性快速调试底层驱动和定位硬件问题。 通信与交互：了解涂鸦（Tuya）、小米、华为鸿蒙等智能家居/物联网平台的基础设备接入逻辑。 5. 业绩：有独立负责或作为核心骨干完成过至少1-2款已量产的低功耗智能硬件产品（如智能门锁、美容仪等）的嵌入式软件研发，并成功通过高低温、功耗、稳定性等量产测试。 6.工作细致、严谨,有极强的责任心和执行力；乐于钻研底层技术，具备良好的团队协作精神和沟通能力。