工作职责：
1、测试工程管控：搭建/优化标准化测试工艺流程，规范产线作业标准；
2、量产问题解决：主导测试异常（机台报错、参数偏差等）分析与解决，保障产线稳定，提升效率；
3、后段印字管理：制定/优化印字工序规范与检验标准，改善不良，满足客户标识要求；
4、外观检验管控：统筹成品外观缺陷（破损、划痕、脏污等）全流程检验管理；
5、包装制程管控：负责FT测试后成品包装全工序（托盘摆放、编带、真空封装等）管理；
6、客诉专项处理：主导四大模块（测试流程、印字、目检、包装）客诉8D报告，联动跨部门制定改善措施并跟踪落地。
1、本科及以上学历，专业不限；
2、五年及以上半导体测试Process Engineering经验，具备团队管理经验优先；
3、较好的英语读写能力，熟练office办公软件，具有数据分析的能力；
4、具备一定的抗压能力，执行力强，良好的沟通能力与团队合作精神及跨部门协调能力。
任职要求：
1、本科及以上学历，专业不限；
2、五年及以上半导体测试Process Engineering经验，具备团队管理经验优先；
3、较好的英语读写能力，熟练office办公软件，具有数据分析的能力；
4、具备一定的抗压能力，执行力强，良好的沟通能力与团队合作精神及跨部门协调能力。