工作职责：
1.新产品质量管理
参与NPI各阶段质量评审，设置关键质量监控点；负责策划实施封装阶段的质量保证活动，确保项目及产品符合客户及内部管控要求。
2.设计风险识别及管控
参与设计评审和TRA、FMEA风险评估：提前识别设计和材料选型失效风险，并推动设计优化以规避风险；
参与DOE方案评审和DQE报告符合性评审；
策划并跟进设计验证计划，确保新产品满足所有质量标准和可靠性要求；
策划并跟进新产品可靠性实验，确保产品符合JEDEC、AEC-Q100等行业标准和客户标准。
3.标准制定
制定控制计划，输出IQC、PQC、QLC、OQC、IPQC各阶段管控方案和检验标准。SPC和MSA方案策划和执行监督。
4.质量问题改善与持续改进
主导设计、材料相关质量问题的分析与改善，推动产品设计及材料选型方案优化，形成质量经验库，防止重复发生。
5.跨部门协作与审核对应
配合相关部门完成制程品质控制相关资料收集整理和内外部审核应对，跟进审核问题点改善，最终形成闭环管理。
1.教育程度：科及以上学历，微电子、半导体、集成电路、质量工程、工业工程 等相关专业，硕士学历优先；
2.工作经验：三年及以上汽车电子/半导体封测行业NPI管理/DQE工作经验，有存储芯片封测企业（DDR/Flash/UFS 等）车规产品经验者优先；
3.素质：
（1）熟悉ISO9001/IATF16949/ISO14001/ISO18001/QC080000等国际管理体系标准，精通车规级集成电路相关行业标准：AEC-Q100/104，JESD22等；
（2）精通质量工具：熟练运用APQP/PPAP/FMEA/QCP/SPC/MSA/ 8D/5Why/DOE 等质量工具；
（3）掌握存储芯片封测核心工艺：了解晶圆减薄、键合、塑封、测试、可靠性老化等封测环节的工艺原理、质量控制点及常见不良问题，能快速定位封测过程中的质量根因；
具备扎实的质量数据分析能力，能运用 Minitab 等工具进行数据统计与分析，通过数据识别质量改进点；
（4）具备优秀的跨部门协调与沟通能力，能有效推动研发、生产、供应链等部门协同解决质量问题；具备良好的客户对接能力，能妥善处理客户质量投诉与需求；
（5）具备强问题解决能力与抗压能力，面对封测过程中的突发质量问题，能快速组织资源分析、制定解决方案；
（6）流利的英语书写与听力能力。
任职要求：
1.教育程度：科及以上学历，微电子、半导体、集成电路、质量工程、工业工程 等相关专业，硕士学历优先；
2.工作经验：三年及以上汽车电子/半导体封测行业NPI管理/DQE工作经验，有存储芯片封测企业（DDR/Flash/UFS 等）车规产品经验者优先；
3.素质：
（1）熟悉ISO9001/IATF16949/ISO14001/ISO18001/QC080000等国际管理体系标准，精通车规级集成电路相关行业标准：AEC-Q100/104，JESD22等；
（2）精通质量工具：熟练运用APQP/PPAP/FMEA/QCP/SPC/MSA/ 8D/5Why/DOE 等质量工具；
（3）掌握存储芯片封测核心工艺：了解晶圆减薄、键合、塑封、测试、可靠性老化等封测环节的工艺原理、质量控制点及常见不良问题，能快速定位封测过程中的质量根因；
具备扎实的质量数据分析能力，能运用 Minitab 等工具进行数据统计与分析，通过数据识别质量改进点；
（4）具备优秀的跨部门协调与沟通能力，能有效推动研发、生产、供应链等部门协同解决质量问题；具备良好的客户对接能力，能妥善处理客户质量投诉与需求；
（5）具备强问题解决能力与抗压能力，面对封测过程中的突发质量问题，能快速组织资源分析、制定解决方案；
（6）流利的英语书写与听力能力。