工作职责：
1、负责半导体碳化硅SiC KDG设备产品线规划与产品定义，输出产品Roadmap，主导新品从0到1落地与迭代优化。
2、统筹SiC KDG设备研发、试样验证、NPI导入及量产交付全流程，联动研发、工艺、生产、售后团队，管控设备加工精度、良率、成本、交付周期，解决设备上机调试与量产卡点问题。
3、深耕碳化硅加工设备赛道，调研行业技术趋势、竞品设备参数、迭代节奏及市场行情，梳理产品差异化优势，搭建标准化工艺解决方案，支撑市场拓客与竞品替代。
4、负责产品全生命周期管理，跟进设备上机运行数据、客户反馈，迭代优化设备性能，沉淀技术手册、工艺案例与异常解决方案，赋能销售与交付团队。
任职要求：
1、本科及以上学历，机械自动化、微电子、半导体材料、光学工程、精密仪器等相关专业。
2、5年以上半导体设备行业产品经理经验，熟悉碳化硅SiC KDG设备优先。
3、具备半导体精密设备完整操盘经验，可独立完成产品定义、需求拆解、方案输出、成本管控与竞品对标。
4、具备优秀的客户对接、跨部门统筹及项目推进能力，市场敏感度高，逻辑清晰，抗压性强。
关键词：SiC、碳化硅、KDG、单晶切割、衬底打磨、晶圆减薄、宽禁带、SiC加工设备
对标公司：德龙激光、晟光硅研、丞达精机、联讯仪器
薪资范围：面议
工作地点：杭州/绍兴/苏州
任职要求：
关键词：SiC、碳化硅、KDG、单晶切割、衬底打磨、晶圆减薄、宽禁带、SiC加工设备
对标公司：德龙激光、晟光硅研、丞达精机、联讯仪器
薪资范围：面议
工作地点：杭州/绍兴/苏州