工作职责：
1. 负责WLBI 晶圆级老化设备整机及核心模块机械方案设计与开发，完成概念方案，3D，建模，2D 工程图，公差分配，BOM 输出。
2. 针对WLBI 设备核心痛点开展设计。开展力学，热形变仿真评估，规避断针，晶圆碎裂，温度不均等风险。
3. 负责精密传动，伺服力控机构，高温密封，隔热绝热结构，洁净腔体零部件选型与校核；对接供应商完成零部件加工，来料验收，输出校验规范。
4. 通讯对接与联调，实现整机一体化自动控制。
5. 参与关键精密元器件选型与应用评估，包括直线电机，丝杆，相机，直线导轨，轴承，光栅尺等。
6. 跟进样机装配，整机调试，可靠验证，定位解决机构干涉，压力一致性，温场形变，对位偏差，气密性等机械问题，持续迭代优化结构设计，满足工艺指标要求。
7 .参与专利挖掘，技术评审，支持样机转量产，完成结构降本，可制造性优化，必要时支持客户现场设备验证问题排查。
8. 与电气，工艺，软件等团队紧密协作，推动设计评审，样机集成，测试验证及问题闭环。
任职要求：
1、 本科及以上，机械设计制造、精密仪器、机电一体化等相关专业。
2、 3年以上精密非标设备 / 半导体设备机械设计经验。有半导体测试设备、探针台、老化设备、Handler、晶圆热压工装经验优先；有 WLBI/KGD 晶圆级老化项目经验非常优先。
3、 熟练使用 SolidWorks/Creo 三维建模，AutoCAD 二维出图；掌握公差分析、形位公差、材料与机加工工艺；会使用 Ansys/Abaqus 等做结构 / 热仿真者优先。
4、 了解半导体设备设计规范。
5、 具备样机从0到1开发到量产落地完整项目经历者优先。
6、 具备较强工程问题分析能力，良好的沟通能力、抗压能力，严谨细致。
关键词：探针台、Prober、精密机械、晶圆测试、探针卡、运动平台
对标公司：森美协尔、矽电股份、长川科技、华矽半导体、旺矽科技、MPI
薪资范围：面议
工作地点：杭州/绍兴/苏州/深圳
任职要求：
关键词：探针台、Prober、精密机械、晶圆测试、探针卡、运动平台
对标公司：森美协尔、矽电股份、长川科技、华矽半导体、旺矽科技、MPI
薪资范围：面议
工作地点：杭州/绍兴/苏州/深圳