必备条件:
1、必须是机械设计出身
2、学历本科985/211，硕士学历优先，第一学历要好
【腾讯文档】项目手册——津上智造
https://docs.qq.com/doc/DRkxWekVURmNOQkFp
优先条件:
1、对标企业一级：ASM/ASML、中微公司、北方华创、KNS库力索法、拓荆科技、华海清科、PVA/日立HITAEN/SONOSCAN、索尼克斯
2、对标企业二级：上海微电子、芯源微、屹唐半导体、卓海科技、景炎智能、上海辛帕智能科技股份有限公司
岗位职责:
对半导体先进封装工艺比较了解，且有相关设备设计经验并且取的一定成果的人
任职要求:
1、必须是机械设计出身
2、研发总监需要熟悉机械和电器，可以不精通软件
3、整个半导体设备各种设备最少要熟悉或精通其中二种
4、如果是特别优秀的人选，薪资有可谈的空间
5、对标企业一级：ASM/ASML、中微公司、北方华创、KNS库力索法、拓荆科技、华海清科、PVA/日立HITAEN/SONOSCAN、索尼克斯
6、对标企业二级：上海微电子、芯源微、屹唐半导体、卓海科技、景炎智能、上海辛帕智能科技股份有限公司
7、学历本科985/211，硕士学历优先，第一学历要好
8、管理团队人数不低于10人，目前研发有30人左右
9、首先看技术能力和背景，其次才考虑管理能力
10、职级薪资等都是可以谈的，组织架构以服务公司发展为第一要务